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宏讯微申请多芯片集成布局设计方法专利改善现有技术中多芯片集成布局设计效率低、成本高的问题

时间:2024-09-27


  金融界2024年9月26日消息,国家知识产权局信息显示,成都宏讯微电子科技有限公司申请一项名为“多芯片集成布局设计方法”的专利,公开号 CN 118690721 A,申请日期为2024年8月。

  专利摘要显示,本申请提供的多芯片集成布局设计方法,涉及芯片设计技术领域。在本申请中,首先,确定出芯片模型数据和芯片布局优化数据;其次,分别将芯片模型数据和芯片布局优化数据进行特征提取处理,输出芯片布局向量和芯片布局优化向量;然后,将芯片布局向量进行多层次的第一特征挖掘处理,输出多个层次下的深度芯片布局向量;进一步,结合多个层次下的深度芯片布局向量,将芯片布局优化向量进行多层次的第二特征挖掘处理,得到多个层次下的优化芯片布局向量;最后,将多个层次下的优化芯片布局向量进行特征还原处理,形成芯片模型优化数据。基于上述内容,可以改善现有技术中存在的多芯片集成布局设计的效率低、成本高的问题。

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