时间:2024-09-27
金融界2024年9月26日消息,国家知识产权局信息显示,成都宏讯微电子科技有限公司申请一项名为“多芯片集成布局设计方法”的专利,公开号 CN 118690721 A,申请日期为2024年8月。
专利摘要显示,本申请提供的多芯片集成布局设计方法,涉及芯片设计技术领域。在本申请中,首先,确定出芯片模型数据和芯片布局优化数据;其次,分别将芯片模型数据和芯片布局优化数据进行特征提取处理,输出芯片布局向量和芯片布局优化向量;然后,将芯片布局向量进行多层次的第一特征挖掘处理,输出多个层次下的深度芯片布局向量;进一步,结合多个层次下的深度芯片布局向量,将芯片布局优化向量进行多层次的第二特征挖掘处理,得到多个层次下的优化芯片布局向量;最后,将多个层次下的优化芯片布局向量进行特征还原处理,形成芯片模型优化数据。基于上述内容,可以改善现有技术中存在的多芯片集成布局设计的效率低、成本高的问题。
特别声明:以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布,本平台仅提供信息存储服务。
公司有个岗位原本预算是20K,候选人的期望薪资是12K,领导听说后直接压到10k,候选人二话没说拒绝了
放弃近50%!什琴斯尼拿超400万欧补偿退役 加盟巴萨返还尤文200万
Apple Watch Series10有哪些变化?有史以来最轻薄的一款!
TA:曼联CEO告诉员工,球队目标2028年英超夺冠以纪念成立150周年
《编码物候》展览开幕 北京时代美术馆以科学艺术解读数字与生物交织的宇宙节律